Machine Vision

Bei der maschinellen Bildverarbeitung werden Bilder mit Hilfe von Linsen und Sensoren erfasst und dann zur Verarbeitung und Analyse an einen Industriecomputer gesendet. Die Anwendungsfälle reichen von einfachen Anwendungen zur Umgebungserfassung wie Positionierung, Inspektion, Messung, Identifizierung und Sortierung von Produktionsanlagen in der Fabrik bis hin zu intelligenteren, bildverarbeitungsgesteuerten Automatisierungsanwendungen. Die KI-gestützte maschinelle Bildverarbeitung, die in automatischen Inspektionssystemen und Robotern weit verbreitet ist, eignet sich auch für Sicherheitsüberwachungs- und Fahrzeugnavigationsanwendungen.

Anwendungen

Bildgesteuerte Robotik
Automatisierte optische Inspektion
Objekt-Erkennung
Optische Zeichenerkennung und -überprüfung
Automatisierte optische Prüfung und Messung

Warum sind Industrie PCs von Cincoze ideal für Machine Vision Anwendungen geeignet?

High Performance Computing und Bildverarbeitung

Zusätzlich zur neuesten Intel® Workstation-CPU bietet die GOLD-Serie verschiedene GPU-Computing-Optionen. MXM-Module bieten kompakte GPU-Leistung für Embedded-PCs, während High-End-GPU-Karten besser für leistungsstarke Budget-Computer geeignet sind. Durch die Kombination von CPU und GPU werden leistungsstarke KI- und Bildverarbeitungsfunktionen ermöglicht.

High Speed I/O, für Kameras, Sensoren und Datenübertragung

Native High-Speed-I/Os wie USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) und GbE LAN sind Standard. Darüber hinaus ermöglicht die CMI- und CFM-Technologie von Cincoze eine I/O-Erweiterung, u. a. mit Optionen für GbE LAN, 10 GbE LAN und PoE, wodurch die Einführung mehrerer Hochgeschwindigkeitskameras und -sensoren erleichtert wird.

Robuste Bauweise für sicheren Betrieb unter rauen Bedingungen

Zu den wichtigsten Merkmalen gehören die Unterstützung von Temperaturen von -40 bis 70 °C und 9 bis 48 VDC. Außerdem gibt es einen Schutz vor Überspannung, Überstrom und elektrostatischer Entladung. Das robuste und langlebige Wärmeableitungsdesign vervollständigt dieses widerstandsfähige Gehäuse, das überschüssige Wärme effektiv ableitet und dafür sorgt, dass CPU und GPU mit maximaler Effizienz arbeiten können.

Erweiterbarkeit, für High-Speed-I/O, Bilderfassung und andere Erweiterungskarten

Die gesamte Produktlinie umfasst mehrere PCIe-, Mini-PCIe- oder andere Erweiterungssteckplätze für eine auf die Anwendungsanforderungen zugeschnittene Systemanpassung.

Großer High-Speed Speicher, für umfangreiche Video- und Bildanforderungen

Es sind mehrere Speicheroptionen verfügbar, darunter ein High-Speed-M.2-NVMe-Speichersteckplatz mit verschiedenen SSD-, HDD- und SATA-Optionen.

Produkte für Machine Vision Anwendungen

3 auf Lager!

GP-3000-R10

9th/8th Gen Intel® Xeon®/Core™ Modular GPU Computer, Supports Dual Full-length GPU Expansion Up to 500WÜber diese ProduktserieGPU-Computer mit Intel® 9./8. Gen. Intel® Xeon®/Core™ Prozessor und 2666 MHz DDR4 ECC-RAM bis 64 GB. Ein oder zwei High-End-Grafik-Units lassen sich über PCIe andocken, was den GPU-Computer für KI-Anwendungen prädestiniert. Verschiedene Grafik-Beschleunigerkarte in (max. 328 mm) können eingebaut werden. Ein einzigartiger GPU-Retainer fixiert die Grafikkarte an ihrem Platz selbst bei starken Erschütterungen und Vibrationen.Die Betriebstemperatur hängt vom Prozessor und der Konfiguration mit GPU-Units ab >> siehe Datenblatt. Die Abmessungen des GPU-Computers ohne Grafik-Units betragen 105 x 195 x 370 mm. Befestigungsoptionen sind Wand / Desktop / 19 Zoll Rack und Face-up-Mount.Displays werden mit VGA, HDMI und DisplayPort angeschlossen. Netzwerkanbindung über GbE LAN, optional 10GbE LAN. Schnittstellen sind USB 3.2 Gen2, USB 3.2 Gen1 und RS-232/422/485. Massenspeicheranbindung mit vier 15mm hohen 2,5-Zoll SATA HDD/SSD mit RAID 0/1/5/10-Funktion und M.2 2280 M-Key mit NVMe-Unterstützung.Die Erweiterungsoptionen umfassen Mini-PCIe, M.2 2230 E-Key (unterstützt Intel® CNVi), SIM-Karten-Slot und die Grafik-Units. Zusätzlich ist Platz für eine Reihe an proprietären Modulen: CMI-Module zur Schnittstellenerweiterung für GbE LAN, 10GbE LAN, M12-GbE LAN, RS-232/422/485 und Optisch Isolierte DIO. CFM-Module für die Funktionen Power over Ethernet (POE+) und IGN. MEC-Module für USB 3.2 Gen1 und GbE LAN.Als Befestigungsoption ist Wandmontage möglich. Die Eingangsspannung liegt zwischen 9 und 48 VDC. Der GPU-Computer ist zertifiziert für E-Mark, EN50121-3-2 und EN62368-1. » Download Datenblatt

Art.-Nr: 507268

1.918,90 €*

DS-1202-R10

8th Generation Intel® Core™ i3/i5/ i7 fanless Computer 2x PCI/PCIe Expansion slot (with Optional Riser Card)Über diese ProduktserieLüfterloser Embedded PC mit 9./8. Gen. Intel® Core/Pentium®/Celeron® Prozessor. 2666 MHz DDR4 RAM bis zu 64 GB möglich. Mit EN50155 und EN50121-3-2 für Schienenfahrzeuge zertifiziert. Betriebstemperatur zwischen -40°C und 70°C bei 35W TDP Prozessor, zwischen -40°C und 45°C bei 51 bis 65W TDP Prozessor. Embedded PC mit Abmessungen von 227 x 261 x 88 mm. Der DS-1202 bietet die besten Erweiterungsoptionen in der DS-Serie: Zusätzlich zu Mini-PCIe, SIM-Sockel, CFM-Modul (für PoE oder IGN) und CMI-Module (für verschiedene E/A-Schnittstellen, auch M12) stehen noch 2x PCI/PCIe-Slots für Add-on-Karten zur Verfügung. Die Standardschnittstellenausstattung ist umfassend: DVI-I, DisplayPort, GbE LAN, USB 3.1 Gen2, USB 3.0, USB 2.0, RS-232/422/485, PS/2, Line-out/Mic-in, externer Lüfteranschluss. Datenspeicher werden über 2,5 Zoll SATA angeschlossen – ein Schacht liegt intern, ein Schacht ist von außen zugänglich und unterstützt RAID 0/1. Zudem stehen mSATA und M.2 2280 Key M zur Verfügung. Die Eingangsspannung liegt zwischen 9 und 48 Volt. Der Embedded PC unterstützt AT/ATX-Modus. » Download Datenblatt

Art.-Nr: 505841

1.259,90 €*

GM-1000-R10

Embedded GPU Computer mit 9./8. Gen. Intel® Xeon®/Core™ Prozessor. 2x DDR4 bis 64 GB aufrüstbar. Unterstützt MXM 3.1 Typ A/B GPU-Module-Erweiterung. Betriebstemperatur zwischen -40°C und 70°C. Kompakte Abmessungen mit 260 mm x 200 mm x 85 mm. Embedded GPU Computer mit flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten durch M.2 E Key (CNVi), full-size Mini-PCIe und M.2 M Key (NVMe SSD) und außerdem CMI-Modul (für verschiedene E/A-Schnittstellen) und CFM-Modul (für PoE+ oder IGN).Zertifiziert nach CE/FCC Class A, EN 50121-3-2, E-Mark und EN62368-1. » Download Datenblatt

Art.-Nr: 506448

1.404,00 €*